推出最小解析度的細線路曝光機滿足任意層板及類載板圖形轉(zhuǎn)移需求
完成超快激光鉆孔機開發(fā)
完成撓性及剛撓結(jié)合板專用高精測試機
推出多波長阻焊曝光機進入阻焊曝光設(shè)備市場，完成多工序曝光設(shè)備布局；
推出可搭載視覺系統(tǒng)的超大臺面六軸獨立機械鉆孔機通訊基礎(chǔ)設(shè)施板加工需求。
推出具有高剛性、雙臺面設(shè)計的大臺面六軸機械鉆機F6MH
推出全面升級的雙光束雙臺面激光鉆孔HD600F2
激光成像機LDI-8000推向市場，公司進入曝光工序
全線性多軸級聯(lián)高速高精PCB鉆孔機項目榮獲深圳市2012年度科技進步獎一等獎
推出用于任意層HDI板電測的專用高精測試機MH601
UV激光切割成型機項目榮獲深圳市2009年度科技創(chuàng)新獎
CO2激光鉆孔機HD600開始批量銷售
